전시 개요

전시회명: TOUCH PANEL JAPAN - 5th International Touch Panel Technology Expo

기간: 2013년 4월 10일[수] - 12일[금]

장소: 일본, 도쿄 빅사이트

주최: Reed Exhibitions Japan Ltd.

부대행사: 

FINETECH JAPAN 특설 전시회:

FINETECH JAPAN 동시개최 전시회:

  • 참관 대상자

    • 터치패널 제조사
    • 세트업체(패널 유저)
    • 패널 제조사
    • 전시 대상 제품

      터치패널 모듈

      • 정전 용량방식
      • 저항막 방식
      • 적외선 방식
      • SAW (표면탄성파) 방식
      • APR 방식
      • 인셀 방식  등

      부품/재료 센서, IC

      • 투명전도막
      • 정전기 방지 시트
      • 전극재료
      • 방열/절연재
      • SAW 디바이스
      • 발광/수광 소자
      • 도트 스페이서
      • 커넥터
      • 잉크재
      • 테이프, 접착재
      • 플라스틱 기판
      • 유리기판
      • 필름
      • 노이즈 대책 부재  등

      임베디드 기술

      • 임베디드 소프트웨어
      • 개발지원 툴
      • 컨설팅 서비스
      • 임베디드 보드  등

      장치기기

      • 코팅장비
      • 스크라이버/디커플링 장치
      • 각종 측정기기
      • 세정장치
      • 기판 검사 장치
      • 인쇄기
      • 도트 스페이서 산포장치
      • 묘화장치
      • 테스터
      • 노광장치
      • 라미네이팅/조립장비
      • 클린 룸 관련제품
      • 에칭장치
      • 수명/내구시험 장치  등

      수탁서비스 시작/제조수탁 서비스

      • 각종시험/교정 서비스
      • 가공수탁 서비스  등
      • 설계/개발 서비스
특설 페어 & 엑스포

문의

FINETECH JAPAN 사무국
Reed Exhibitions Japan Ltd.
18F Shinjuku-Nomura Bldg.,1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan
전화 : +81-3-3349-8518
팩스 : +81-3-3349-8530
E-mail :
fpd-k@reedexpo.co.jp

Organised by Reed Exhibitions